2024年5月6日 - 中国 上海
Luceda Photonics Design Platform 3.12 又一次在光电子芯片设计自动化体验上带来重大更新。本次更新着重于优化光子集成线路的布局布线，引入了新的避障函数和金属线布线函数，同时在流片准备和线路仿真环节也都升级了新功能。
更加智能便捷的布局布线函数
凭借本次全新升级的P&R引擎, 用户可以通过更加简洁、紧凑的形式来设计光子集成线路，通过更少的代码实现复杂的设计。
在新版本中，所有的实例都拥有锚点（端口处），这样在对实例进行放置和连接的时候可以使用锚点来对其进行定位和摆放，无需手动计算。这将为用户在设计线路时提供更多的空间和灵活度。
金属线束连接器：进一步实现金属线布线的自动化，大幅提高设计效率。
设计规则预检查和修复
在提交给代工厂进行设计规则检查（DRC）之前，IPKISS 可以帮助工程师在初期设计阶段检测并修复可能存在的设计错误。本次推出的图形重叠探测功能，可以用于检测波导层或包层中的重叠部分。用户可以将其与IPKISS中其他DRC修复功能函数结合使用，确保流片前的设计完整性。
环境温度变量模型及线路仿真优化
器件建模中支持添加与环境温度有关的变量，进行环境温度波动分析。新增频域和时域仿真的可视化功能（如眼图）。IPKISS 内置的线路仿真引擎 Caphe 加入了更多设计分析功能，方便用户对线路仿真结果进行更深入的分析和判断。
支持将版图导出为标准3D格式文件
Luceda 3.12 可以支持将在IPKISS中设计的版图导出为标准的3D格式文件（如 stl, mtl, obj 文件后缀名）。通过此功能，工程师可以将IPKISS中的版图导入到常用的仿真工具中进行器件级仿真（如热学/机械仿真），充分简化了设计流程，减少不必要的人为误差。
所有新功能现已适配 Luceda 设计套件 (PDKs, ADKs 以及 TDKs)。
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