LIGENTEC 氮化硅工艺线 & 基于 IPKISS 的芯片设计实现

网络研讨会

Stanley Cheung

惠普实验室高级研发科学家

Can Yao
LIGENTEC 应用工程师

Jiejun Lu
Luceda 中国应用工程师

5' 会议简介

15' 应用于高速光互联的氮化硅 CWMD 芯片设计 - Stanley Cheung (惠普实验室)

  30'   LIGENTEC 氮化硅流片平台技术现状及应用 - 姚灿 (Ligentec)

        30' 基于LIGENTEC PDK 及 IPKISS AWG Designer 的 AWG 应用设计介绍 - 卢杰筠 (Luceda 中国)

  Q&A

登记已经结束

下午3:00 下午4:30 (Asia/Shanghai)

--Online event--

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